本帖最后由 三T上人 于 2016-7-22 15:28 编辑 <br /><br /> 在SAP2000里一直对温度荷载的作用模式比较模糊, 不太清楚温度荷载作用下的结构内力是如何算出来的, 今天通过个算例, 明白了一二,但仍还存在一定的困惑,希望大家能给予帮助, 一起来探讨提高. SAP里定义了三种温度荷载模式(仅仅限于FRAME单元, 其他单元未做探讨) (1) 轴向温度t1: 整个截面内恒定且产生轴向应变 (2) 温度梯度t2: Local 2轴方向线性变化,产生弯曲应变 (3) 温度梯度t3: Local 3轴方向线性变化,产生弯曲应变 计算公式为: 轴向应变= 温度膨胀系数a x 整体温度变化值ΔT 弯曲内力= M=cEI·aΔT/d c为
系数 (c=1.5 外梁, c=1.0 内梁) ;d为
梁高 一. 整体温度变化 关于轴向温度内力的计算, 有关参考书上说先需要定义一个
参考温度(相当于基准温度), 然后在定义荷载温度,两者之差就是整体温度变化值, 但在SAPV14.0里怎么也找不到所说的这个
参考温度, 倒是有一个是关于材料温度的(这个就是基准温度吗),不知道是什么意思? 哪位高人给解释一下? 我进行了多种情况的分析比较, 这个
材料温度, 倒是好象没什么作用,无论温度荷载怎么变化,结构轴力始终不变,不知道是什么意思?
二. 温度梯度变化 温度梯度定义为单位梁高上的温度变化,参考温度梯度(相当于基准)总是0.
贴个算例理解一下.
子
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